سامسونگ شایعات حذف فناوری از تراشه اگزینوس ۲۷۰۰ را تکذیب کرد

به گزارش صد آنلاین ، سامسونگ طبق گزارش‌های جدید، شایعه‌ی حذف فناوری پیشرفته‌ی بسته‌بندی Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) از تراشه‌ی نسل بعدی Exynos 2700 را رد کرده است. پیش‌تر برخی تحلیل‌ها و گمانه‌زنی‌ها مطرح شده بود که سامسونگ برای کاهش هزینه‌های تولید، مخصوصاً در شرایطی مثل کمبود DRAM و فشارهای زنجیره تأمین، ممکن است به سراغ راهکارهای ساده‌تر و ارزان‌تر برود؛ اما طبق این گزارش، شرکت قصد دارد از فناوری‌های پیشرفته داخلی خودش استفاده کند تا محصولی رقابتی‌تر عرضه شود.

این تراشه قرار است بر پایه‌ی نسل دوم فرایند ۲ نانومتری GAA ساخته شود و سامسونگ ظاهراً نمی‌خواهد در کیفیت ساخت آن عقب‌نشینی کند. هدف اصلی این است که Exynos 2700 بتواند در سطحی نزدیک یا حتی هم‌تراز با پردازنده‌های رده‌بالای رقیب مثل Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro و Dimensity 9600 Pro ظاهر شود.

طبق متن، حفظ فناوری FOWLP مزایای مهمی دارد:

    کاهش ۴۰ درصدی ابعاد تراشه

    کاهش ۳۰ درصدی ضخامت

    بهبود ۱۶ درصدی مقاومت حرارتی

علاوه بر این، سامسونگ ظاهراً روی معماری جدیدی به نام Side-by-Side (SBS) هم کار کرده است؛ معماری‌ای که برای مدیریت بهتر گرما طراحی شده و اجازه می‌دهد پردازنده و حافظه هم‌زمان و مؤثرتر خنک شوند، به‌خصوص در بارهای کاری سنگین.

در بخشی از گزارش به نقل از Wccftech آمده که بعضی از اخبار منفی یا ضدونقیض درباره افت کیفیت محصولات سامسونگ، احتمالاً در فضای رسانه‌ای کره با هدف فشار آوردن به مدیریت شرکت منتشر شده‌اند، آن هم در میانه‌ی اعتصابات کارگری. با این حال، طبق همین خبر، سامسونگ مصمم است این مسیر پیشرفته را ادامه دهد، حتی اگر هزینه‌ی پیاده‌سازی آن بالا باشد.

در نهایت، گفته شده که تولید انبوه این چیپست پرچم‌دار احتمالاً اواخر امسال آغاز می‌شود.