
به گزارش صد آنلاین ، شرکت چینی Loongson Technology، غول تولید تراشه بدون کارخانه در چین، اعلام کرده است که پردازنده جدید 3B6600 و تراشه گرافیکی 9A1000 را در سال 2027 روانه بازار خواهد کرد. این اقدام گامی بلندپروازانه در جهت رقابت با غولهای دنیای پردازش مانند اینتل و AMD محسوب میشود.
عملکردی در حد پردازندههای نسل دوازدهم اینتل و RX 550 AMD
اگرچه این تراشهها قرار نیست مستقیماً با بهترین پردازندههای گیمینگ و کارتهای گرافیک ردهبالای بازار رقابت کنند، اما انتظار میرود که 3B6600 عملکردی در حد پردازندههای نسل دوازدهم Alder Lake اینتل و 9A1000 معادل کارت گرافیک Radeon RX 550 شرکت AMD داشته باشد.
نوآوری در معماری و بهبود بهرهوری انرژی
پردازنده 3B6600 که جانشین 3A6000 محسوب میشود، با بهرهگیری از معماری دستورالعمل LoongArch و هستههای پردازشی جدید LA864، شاهد بهبود چشمگیری در عملکرد و بهرهوری انرژی است. این هستهها حدود 30 درصد IPC (دستورالعمل بر سیکل) بهتری نسبت به نسل قبلی خود دارند.
این پردازنده با هشت هسته و شانزده رشته پردازشی، فرکانس پایه 2.5 گیگاهرتز و بوست تا 3 گیگاهرتز، از حافظه DDR5، رابط PCIe 4.0 و HDMI 2.1 پشتیبانی میکند. نتایج اولیه بنچمارکها نشان میدهد که 3B6600 میتواند با پردازندههای Core i5 و Core i7 نسل Alder Lake اینتل رقابت کند.
9A1000: گامی اولیه در دنیای گرافیک
تراشه گرافیکی 9A1000 به عنوان یک کارت گرافیک ردهپایین، با هدف عرضه در سال 2025 طراحی شده بود، اما با چالشهایی روبرو شد و در نهایت در سپتامبر 2025 وارد مرحله tape-out شد. این تراشه در مراحل پایانی آمادهسازی برای عرضه قرار دارد و عملکردی مشابه Radeon RX 550 قدیمی خواهد داشت.
Loongson اما برنامههای بزرگتری برای بازار کارت گرافیک دارد و تراشههای قدرتمندتر 9A2000 و 9A3000 نیز در مرحله طراحی هستند.
فرایند تولید 12 نانومتری و مزایای آن
پردازنده 3B6600 و کارت گرافیک 9A1000 بر پایه فرایند ساخت 12 نانومتری تولید میشوند. این گره بالغ و مهم، با تجهیزات لیتوگرافی DUV قابل تولید است و برخلاف فرایندهای 7 نانومتری و پایینتر که به ابزارهای EUV نیاز دارند، چین به آنها دسترسی ندارد. فرایند 12 نانومتری بازده تولید بالایی دارد و میتواند نیاز گسترده بازار چین را تامین کند.
ورود به بازار تراشههای حافظه (HBM)؟
Loongson علاوه بر پردازندهها و کارتهای گرافیک، به دنبال ورود به بازار تراشههای حافظه، بهویژه HBM (حافظه با پهنای باند بالا) است. این اقدام با هدف بهرهبرداری از موج روبهرشد هوش مصنوعی انجام میشود و شرکت در حال همکاری با شرکای دیگر برای توسعه مشترک ویفرهای سیلیکونی مورد نیاز است.