فناوری جدید اینتل برای مدیریت هیولای ۵۲ هستهای؛ نگاهی به چیپستهای Z970 و Z990
به گزارش صد آنلاین ، این پلتفرم آینده «نوا لیک» اینتل قرار است استانداردهای جدیدی را در دنیای پردازش تعریف کند. بر اساس اطلاعات بهدست آمده از نمونههای اولیه در نمایشگاه کامپیوتکس، اینتل قصد دارد مادربردهایی با سوکت جدید LGA 1954 را برای میزبانی از توان پردازشی تا ۵۲ هسته معرفی کند. در قلب این مادربردها، چیپستهای جدید Z970 و Z990 قرار دارند که تغییرات ساختاری قابلتوجهی را تجربه کردهاند.
کوچکسازی به قیمت افزایش حرارت
طبق دادههای منتشر شده، اینتل در چیپستهای جدید خود موفق شده است ابعاد «دای» (Die) را نسبت به Z890 حدود ۲۲ درصد و ابعاد کلی بستهبندی را ۸.۸ درصد کاهش دهد. با این حال، این فشردگی با چالش حرارتی همراه است:
چرا مصرف انرژی افزایش یافته است؟
بخش مهمی از این افزایش توان، به تعهد اینتل برای پشتیبانی گسترده از PCIe 5.0 بازمیگردد. اگرچه کارتهای گرافیک و حافظههای اصلی مستقیماً به پردازنده متصل میشوند، اما زمانی که کاربران قصد دارند چندین درایو ذخیرهسازی PCIe 5.0 یا دستگاههای پرسرعت جانبی را به مادربرد متصل کنند، مسیر ارتباطی از طریق چیپست برقرار میشود. برای حفظ پایداری سیگنال در این سرعتهای فوقالعاده بالا، چیپست باید انرژی بیشتری مصرف کند.
آمادهسازی برای هیولای ۷۰۰ واتی
این تغییرات فنی در چیپستها بیدلیل نیست. شایعات معتقدند پرچمدار خانواده نوا لیک با ساختار تایلهای پردازشی دوگانه، میتواند در سطح PL4 به توان مصرفی خیرهکننده ۷۰۰ وات دست یابد. در چنین سطحی از توان پردازشی، مدیریت دقیق مسیرهای ارتباطی و انرژی توسط چیپستهای Z970 و Z990 حیاتی خواهد بود.
هنوز تاریخ عرضه دقیق این پلتفرم اعلام نشده است، اما با توجه به اطلاعات فاش شده، به نظر میرسد اینتل در حال تغییر استراتژی برای مدیریت بارهای کاری بسیار سنگین در محیطهای ورکاستیشن و سیستمهای گیمینگ فوقحرفهای است.